新消息丨同兴达：我司昆山封测一期项目为金凸块全流程封装测试，应用于显示驱动芯片领域

同兴达(002845)04月14日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘，你好！最近公司控股股东协议转让股份，是否在未来半年有重组变化？

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注，谢谢！

(资料图)

投资者：李董，您好，贵公司的封测项目未来将给公司带来多大的营收？

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注，谢谢！

投资者：尊敬的董秘，你好。请问贵公司先进封装芯片是哪种类型

同兴达董秘：您好，感谢对我司的关注。我司昆山封测一期项目为金凸块全流程封装测试，应用于显示驱动芯片领域，谢谢！

同兴达2022年报显示，公司主营收入84.19亿元，同比下降34.54%；归母净利润-4018.07万元，同比下降111.1%；扣非净利润-2.17亿元，同比下降175.95%；其中2022年第四季度，公司单季度主营收入20.27亿元，同比下降47.27%；单季度归母净利润-8898.28万元，同比下降351.22%；单季度扣非净利润-1.06亿元，同比下降685.37%；负债率63.83%，投资收益0.08万元，财务费用2239.01万元，毛利率6.14%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，同兴达（002845）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力较差，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星，好价格指标2星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

同兴达（002845）主营业务：从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。

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